濺射是制(zhì)備薄膜材料的主要技(jì)術(shù)之一。它利用離子源産生(shēng)的離子加速離子在真空(kōng)中的積累，形成高(gāo)速離子束，轟擊固體(tǐ)表面，并在離子與固體(tǐ)表面的表面之間(jiān)交換能量，使固體(tǐ)表面的原子與固體(tǐ)和(hé)沉積在基座表面上(shàng)并被轟擊。固體(tǐ)是濺射薄膜的原材料，被稱為(wèi)濺射靶材。
　　
　　濺射靶材的分類
　　
　　1、根據成份
　　
　　金屬靶材
　　
　　(鎳靶、Ni、钛靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、铌靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、铟靶、In、鐵(tiě)靶、Fe、锆鋁靶、ZrAl、钛鋁靶、TiAl、锆靶、Zr、鋁矽靶、AlSi、矽靶、Si、銅靶Cu、钽靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、鎢靶、w、不鏽鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、鐵(tiě)鎳靶、FeNi、鎢靶、W等。)
　　
　　合金靶材
　　
　　(鐵(tiě)钴靶FeCo、鋁矽靶AlSi、钛矽靶TiSi、鉻矽靶CrSi、鋅鋁靶ZnAl、钛鋅靶材TiZn、钛鋁靶TiAl、钛锆靶TiZr、钛矽靶TiSi、钛鎳靶TiNi、鎳鉻靶NiCr、鎳鋁靶NiAl、鎳釩靶NiV、鎳鐵(tiě)靶NiFe等)
　　
　　陶瓷化合物靶材
　　
　　(ITO靶、氧化鎂靶、氧化鐵(tiě)靶、氮化矽靶、碳化矽靶、氮化钛靶、氧化鉻靶、氧化鋅靶、硫化鋅靶、二氧化矽靶、一氧化矽靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，、二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化鎢靶，三氧化二鋁靶五氧化二钽，五氧化二铌靶、氟化鎂靶、氟化钇靶、硒化鋅靶、氮化鋁靶，氮化矽靶，氮化硼靶，氮化钛靶，碳化矽靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸鋇靶、钛酸镧靶、氧化鎳靶、濺射靶材等。)
　　
　　2、根據形狀
　　
　　可(kě)分為(wèi)方靶，圓靶，異型靶
　　
　　3、根據應用領域
　　
　　分為(wèi)微電(diàn)子靶材、磁記錄靶材、光碟靶材、貴金屬靶材、薄膜電(diàn)阻靶材、導電(diàn)膜靶材、表面改性靶材、光罩層靶材、裝飾層靶材、電(diàn)極靶材、封裝靶材、其他靶材
　　
　　濺射靶材的應用
　　
　　濺射靶材主要應用于電(diàn)子及信息産業，如集成電(diàn)路
　　
　　信息存儲
　　
　　液晶顯示屏
　　
　　激光存儲器(qì)
　　
　　電(diàn)子控制(zhì)器(qì)件等
　　
　　亦可(kě)應用于玻璃鍍膜領域;
　　
　　還(hái)可(kě)以應用于耐磨材料、高(gāo)溫耐蝕、裝飾用品等行(xíng)業。
　　
　　4、濺射靶材根據應用不同
　　
　　又分為(wèi)半導體(tǐ)關聯陶瓷靶材、記錄介質陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導陶瓷靶材和(hé)巨磁電(diàn)阻陶瓷靶材等。